细密组装

???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划，，，，，，，从自动上料最先，，，，，，，分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节，，，，，，，大幅提升装配环节的准确度和高效率。。。。。。

自动焊接装备

场景：
用于细密电子元器件焊接。。。。。。

优势：
Ⅰ. 双工位结构，，，，，，，并行上下料和焊接，，，，，，，提高生产效率；；；；；；；
Ⅱ. 机械视觉指导，，，，，，，配合定制旋转�？？？？？？椋�，，，实现多面精准焊接；；；；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，，实现装备的快速换型；；；；；；；
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统，，，，，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接；；；；；；；
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，，，，，实现产品的可追溯性和设
备的可靠性；；；；；；；

自动贴标装备

场景：
用于电路板辅料贴附。。。。。。

优势：
Ⅰ. 机械视觉指导高精度贴附，，，，，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；；；；；；
Ⅱ. 快拆快换供料模组，，，，，，，随意搭配应用场景；；；；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，，实现装备的快速换型；；；；；；；

自动点胶装备

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。。。。。

优势：
Ⅰ. 流道接纳可调理宽度，，，，，，，顺应性差别的载具；；；；；；；
Ⅱ. 接纳视觉指导实现精准点胶；；；；；；；

自动贴膜装备

场景：
用于电子产品制程膜贴附。。。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动收支料，，，，，，，在线作业不�；；；；；；；涣�；；；；；；；
Ⅱ. 高精度贴附，，，，，，，高效率多头并行作业；；；；；；；
Ⅲ. 自动出膜，，，，，，，贴膜，，，，，，，保压功效，，，，，，，兼容卷料和片料；；；；；；；
Ⅳ. 贴完后可以自检，，，，，，，分拣OK/NG物料；；；；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，，可以全历程追踪OEE，，，，，，，图像，，，，，，，压力数据；；；；；；；

自动撕膜装备

场景：
用于电子产品撕制程膜。。。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，，，，实现制程全自动化；；；；；；；
Ⅱ. 自动扫码，，，，，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至服务器，，，，，，，实现产品
的可追溯性；；；；；；；
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料；；；；；；；
Ⅳ. 整线OEE系统管理，，，，，，，细腻化生产；；；；；；；

自动锁螺丝装备

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。。。。。

优势：
Ⅰ. 适用微型和异形螺丝；；；；；；；
Ⅱ. 高精度视觉检测，，，，，，，可实现螺丝孔自动定位；；；；；；；
Ⅲ. 自动扭力曲线监控，，，，，，，紧固后精准检测，，，，，，，包管锁付良率；；；；；；；
Ⅳ. 激光扫描，，，，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，，，，避免不良品流出；；；；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；；；；；；

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